Huawei ha presentado una patente que describe un método para fabricar chips avanzados de hasta 2 nanómetros sin utilizar litografía ultravioleta extrema (EUV), una tecnología clave dominada por empresas occidentales y actualmente vetada para China. El desarrollo se apoya en la técnica SAQP y refuerza la estrategia china de autosuficiencia en semiconductores, en un contexto de restricciones geopolíticas crecientes y fragmentación del mercado tecnológico global.
La patente, registrada recientemente en China, detalla un proceso que lleva al límite la litografía ultravioleta profunda (DUV) mediante múltiples etapas de autoalineación. Aunque la industria global considera que los nodos de 2 nm dependen casi exclusivamente del EUV, Huawei plantea una ruta alternativa basada en ingeniería de procesos más compleja y menos eficiente, pero técnicamente viable. El anuncio no implica producción comercial inmediata, pero sí evidencia avances en investigación aplicada dentro del ecosistema chino de semiconductores.
El movimiento se produce en un escenario marcado por los controles de exportación impuestos por Estados Unidos y sus aliados, que han restringido el acceso de China a equipos críticos de fabricación. Al no poder adquirir sistemas EUV de ASML, Huawei y sus socios industriales han optado por optimizar tecnologías existentes. La técnica SAQP, ya utilizada en nodos anteriores, es llevada ahora a un nivel extremo para alcanzar densidades comparables a las de la vanguardia mundial.
Una estrategia de soberanía tecnológica bajo presión
Más allá del aspecto técnico, la patente refuerza la estrategia de Huawei de sustituir tecnología estadounidense y reducir su exposición a vetos y licencias externas. La compañía busca asegurar capacidades propias tanto en diseño como en fabricación, con el objetivo de sostener el desarrollo de smartphones avanzados y procesadores de inteligencia artificial de la familia Ascend. En este enfoque, la prioridad no es la eficiencia económica inmediata, sino la continuidad tecnológica y el control de la cadena de suministro.
Analistas del sector advierten que los desafíos siguen siendo significativos. Los procesos DUV avanzados implican mayores costos, menor rendimiento por oblea y mayores tasas de defectos frente al EUV. Sin embargo, incluso una producción limitada puede ser suficiente para aplicaciones estratégicas, especialmente en inteligencia artificial y sistemas críticos. En este sentido, el avance de Huawei muestra que las sanciones no han detenido la innovación, sino que han impulsado rutas tecnológicas paralelas.
El caso subraya un cambio estructural en la industria global de semiconductores. La competencia ya no se define solo por el acceso a la tecnología más eficiente, sino por la capacidad de adaptarse bajo restricciones. La patente de Huawei no marca aún un salto industrial definitivo, pero sí envía una señal clara: la frontera tecnológica se está desplazando hacia un terreno donde la geopolítica y la ingeniería avanzan de la mano.
Fuentes:
- Reuters – informes sobre sanciones tecnológicas y semiconductores en China
- South China Morning Post – cobertura sobre patentes y avances de Huawei